平野 真
- 専門分野
- 電子システム
- 技術支援
- 担当機器：振動試験
研究テーマ
研究テーマ名
タイトル
- 期間
- 令和◯〜◯年度
- 概要
- 研究内容を記載
- 実績
- 学会発表：〇〇学会第〇〇回研究会, 20〇〇年〇〇月〇〇日, 〇〇市
研究テーマ
研究テーマ名
- 概要
- 需要が増大している光通信用精密部品を、マイクロ・ナノテク技術の超精密加工方法の一つとして注目されているLIGAプロセスにより開発を行う。LIGA プロセスは、シンクロトロン放射光を利用したリソグラフィー、電鋳（電気メッキ）および金属やセラミックス材料のモールド（粉末成形）を組み合わせた技術である。本研究はSR光のもつ直進性と透過性により、アスペクト比の大きな超微細形状構造を有するアクリルの超精密金型母型の開発を目的として、厚みのあ るPMMA板を用いたSR光リソグラフィーにより、多芯構造物の作製を行った。